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Référence fabricant | BU26507GUL-E2 |
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Numéro de pièce future | FT-BU26507GUL-E2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BU26507GUL-E2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Linear |
Topologie | - |
Commutateur interne | Yes |
Nombre de sorties | 6 |
Tension - Alimentation (Min) | 2.7V |
Tension - Alimentation (Max) | 5.5V |
Tension - sortie | - |
Courant - Sortie / Canal | 42.5mA |
La fréquence | 1.2MHz |
Atténuation | I²C |
Applications | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 25-UFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | VCSP50L2 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU26507GUL-E2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BU26507GUL-E2-FT |
AS3821-ZLQT
ams
ACT111AUS-T
Active-Semi International Inc.
ACT6359US-T
Active-Semi International Inc.
ACT6360US-T
Active-Semi International Inc.
ACT6358NH-T
Active-Semi International Inc.
ACT6357NH-T
Active-Semi International Inc.
ZXLD1366DACTC
Diodes Incorporated
ZXLD1356DACTC
Diodes Incorporated
ZXLD1321DCATC
Diodes Incorporated
ZXLD1322DCCTC
Diodes Incorporated
XCV100-4FG256C
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3P600-2FGG256I
Microsemi Corporation
5SGXMA3E2H29C2LN
Intel
10AX048E3F29I2SG
Intel
EP4SE820F43I3
Intel
XC2V2000-5FFG896I
Xilinx Inc.
LFXP2-30E-5FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EQC208-1
Intel
EPF6016QI208-3
Intel