maison / des produits / Produits semi-conducteurs discrets / Transistors - FET, MOSFET - Simple / BSP89 E6327
Référence fabricant | BSP89 E6327 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-BSP89 E6327 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SIPMOS® |
BSP89 E6327 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de FET | N-Channel |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain à la tension source (Vdss) | 240V |
Courant - Drain Continu (Id) à 25 ° C | 350mA (Ta) |
Tension d’entraînement (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 6 Ohm @ 350mA, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 1.8V @ 108µA |
Gate Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 6.4nC @ 10V |
Vgs (Max) | ±20V |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 140pF @ 25V |
Caractéristique FET | - |
Dissipation de puissance (max) | 1.8W (Ta) |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | PG-SOT223-4 |
Paquet / caisse | TO-261-4, TO-261AA |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BSP89 E6327 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BSP89 E6327-FT |
BSP372NH6327XTSA1
Infineon Technologies
BSP320SH6327XTSA1
Infineon Technologies
BSP170PH6327XTSA1
Infineon Technologies
BSP89H6327XTSA1
Infineon Technologies
BSP92PH6327XTSA1
Infineon Technologies
BSP149H6327XTSA1
Infineon Technologies
BSP300H6327XUSA1
Infineon Technologies
BSP298H6327XUSA1
Infineon Technologies
BSP129H6327XTSA1
Infineon Technologies
BSP149H6906XTSA1
Infineon Technologies
XC6SLX150T-2CSG484I
Xilinx Inc.
M2GL010-FGG484I
Microsemi Corporation
A54SX32A-CQ256M
Microsemi Corporation
A3PN250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3L
Intel
5SGXMA9N2F45C2LN
Intel
XC7VX690T-1FF1157I
Xilinx Inc.
XC4VLX160-10FF1148C
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FFG1152I
Xilinx Inc.
XC2V1500-5FF896I
Xilinx Inc.