maison / des produits / Produits semi-conducteurs discrets / Transistors - IGBT - Modules / BSM10GD120DN2E3224BOSA1
Référence fabricant | BSM10GD120DN2E3224BOSA1 |
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Numéro de pièce future | FT-BSM10GD120DN2E3224BOSA1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BSM10GD120DN2E3224BOSA1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Type IGBT | - |
Configuration | Full Bridge |
Tension - Panne de l'émetteur du collecteur (max.) | 1200V |
Courant - Collecteur (Ic) (Max) | 15A |
Puissance - Max | 80W |
Vce (on) (Max) @ Vge, Ic | 3.2V @ 15V, 10A |
Courant - Coupure Collecteur (Max) | 400µA |
Capacité d'entrée (Cies) @ Vce | 530pF @ 25V |
Contribution | Standard |
Thermistance NTC | No |
Température de fonctionnement | 150°C (TJ) |
Type de montage | Chassis Mount |
Paquet / caisse | Module |
Package d'appareils du fournisseur | Module |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BSM10GD120DN2E3224BOSA1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BSM10GD120DN2E3224BOSA1-FT |
APTGT150SK170D1G
Microsemi Corporation
APTGT150SK60TG
Microsemi Corporation
APTGT200A60TG
Microsemi Corporation
APTGT200DA170D3G
Microsemi Corporation
APTGT200DA60TG
Microsemi Corporation
APTGT200SK120D3G
Microsemi Corporation
APTGT200SK170D3G
Microsemi Corporation
APTGT200SK60TG
Microsemi Corporation
APTGT20A60T1G
Microsemi Corporation
APTGT20DDA60T3G
Microsemi Corporation
XC3S200-5TQG144C
Xilinx Inc.
LCMXO640C-3T144C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C10U256A7N
Intel
EP4SGX230KF40I4N
Intel
EP3SL150F1152C3
Intel
XC5VLX110T-2FF1136C
Xilinx Inc.
LFXP20C-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP6E-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
10CX220YF780I6G
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EP2S130F780I4N
Intel