Référence fabricant | BS2P24 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-BS2P24 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | BASIC Stamp® |
BS2P24 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de module / carte | MCU Core |
Processeur central | SX48AC |
Co-processeur | - |
La vitesse | 20MHz |
Taille du flash | 16KB EEPROM |
Taille de la RAM | 38B |
Type de connecteur | - |
Taille / Dimension | 1.2" x 0.6" (30mm x 15mm) |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BS2P24 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BS2P24-FT |
TE0712-02-35-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0712-02-200-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0712-02-200-2C3
Trenz Electronic GmbH
TE0712-02-200-2C
Trenz Electronic GmbH
TE0712-02-200-1I
Trenz Electronic GmbH
TE0712-02-100-2C3
Trenz Electronic GmbH
TE0712-02-100-2C
Trenz Electronic GmbH
TE0712-02-100-1I
Trenz Electronic GmbH
TE0711-01-35-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0711-01-35-2C
Trenz Electronic GmbH
XCKU035-1FFVA1156C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-2FG484I
Xilinx Inc.
A3P1000-2PQG208
Microsemi Corporation
EP3SE260H780C4LN
Intel
XC5VLX30-2FFG324C
Xilinx Inc.
AGL250V2-CS196
Microsemi Corporation
LFE3-95E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2LG
Intel
10AX115S2F45I2SG
Intel
10M02DCU324A7G
Intel