Référence fabricant | BS2I-IC |
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Numéro de pièce future | FT-BS2I-IC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | BASIC Stamp® |
BS2I-IC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de module / carte | MCU Core |
Processeur central | PIC16C57C |
Co-processeur | - |
La vitesse | 20MHz |
Taille du flash | 2KB EEPROM |
Taille de la RAM | 32B |
Type de connecteur | - |
Taille / Dimension | 1.2" x 0.6" (30mm x 15mm) |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BS2I-IC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BS2I-IC-FT |
TE0808-04-06EG-1EE
Trenz Electronic GmbH
DC-V-H264-10B-30-1080-MXC-LL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-10B-30-1080-MXC-SL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-10B-60-1080-MXC-LL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-10B-60-1080-MXC-SL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-8B-30-1080-MXC-LL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-8B-60-1080-MXC-LL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-V-H264-8B-60-1080-MXC-SL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-VA-H264-10B-30-1080-MXC-LL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
DC-VA-H264-10B-30-1080-MXC-SL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.
LFXP3E-3TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
A1010B-PQ100I
Microsemi Corporation
XA3SD3400A-4CSG484I
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL025-1FG484I
Microsemi Corporation
A1010B-1PL68I
Microsemi Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2AGX65DF25C6NES
Intel
XC6SLX9-L1CSG324C
Xilinx Inc.
EP20K200QI208-3
Intel