Référence fabricant | BS2-IC |
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Numéro de pièce future | FT-BS2-IC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | BASIC Stamp® |
BS2-IC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de module / carte | MCU Core |
Processeur central | PIC16C57C |
Co-processeur | - |
La vitesse | 20MHz |
Taille du flash | 2KB EEPROM |
Taille de la RAM | 32B |
Type de connecteur | - |
Taille / Dimension | 1.2" x 0.6" (30mm x 15mm) |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BS2-IC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BS2-IC-FT |
TE0712-02-200-2C3
Trenz Electronic GmbH
TE0712-02-200-2C
Trenz Electronic GmbH
TE0712-02-200-1I
Trenz Electronic GmbH
TE0712-02-100-2C3
Trenz Electronic GmbH
TE0712-02-100-2C
Trenz Electronic GmbH
TE0712-02-100-1I
Trenz Electronic GmbH
TE0711-01-35-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0711-01-35-2C
Trenz Electronic GmbH
TE0711-01-100-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0711-01-100-2C
Trenz Electronic GmbH
LCMXO640C-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S200A-4FT256I
Xilinx Inc.
APA450-FG144I
Microsemi Corporation
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
5SGXMA3K2F40C1N
Intel
5CGXFC5F6M11C7N
Intel
XC7K160T-1FB484I
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG144
Microsemi Corporation
EP4SGX180HF35C2N
Intel