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Référence fabricant | BRCB032GWZ-3E2 |
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Numéro de pièce future | FT-BRCB032GWZ-3E2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BRCB032GWZ-3E2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 32Kb (4K x 8) |
Fréquence d'horloge | 1MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 5ms |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | I²C |
Tension - Alimentation | 1.6V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-XFBGA, CSPBGA |
Package d'appareils du fournisseur | UCSP30L1 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BRCB032GWZ-3E2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BRCB032GWZ-3E2-FT |
BR25S128FV-WE2
Rohm Semiconductor
BR93G66FV-3GTE2
Rohm Semiconductor
BR93L46FV-WE2
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BR93L56FV-WE2
Rohm Semiconductor
BR24G01FVT-3GE2
Rohm Semiconductor
BR24G02FVT-3AGE2
Rohm Semiconductor
BR24G04FVT-3GE2
Rohm Semiconductor
BR24G08FVT-3GE2
Rohm Semiconductor
BR24G128FVT-3AGE2
Rohm Semiconductor
BR24G128FVT-3GE2
Rohm Semiconductor
LCMXO2-2000ZE-1TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN125V5-CSG81
Microsemi Corporation
A54SX16A-1FGG256M
Microsemi Corporation
A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
10M04DAF256C7G
Intel
EP4CE6F17C8
Intel
XC5VLX50-1FFG676CES
Xilinx Inc.
LFXP6C-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-70SE-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE230F29C3N
Intel