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Référence fabricant | BR93G76FVJ-3GTE2 |
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Numéro de pièce future | FT-BR93G76FVJ-3GTE2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BR93G76FVJ-3GTE2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 8Kb (1K x 8, 512 x 16) |
Fréquence d'horloge | 3MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 5ms |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | SPI |
Tension - Alimentation | 1.7V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-TSSOP-BJ |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BR93G76FVJ-3GTE2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BR93G76FVJ-3GTE2-FT |
BR24G64F-3AGTE2
Rohm Semiconductor
BR24G64F-3GTE2
Rohm Semiconductor
BR24L32F-WE2
Rohm Semiconductor
BR24T02F-WE2
Rohm Semiconductor
BR24T02F-WGE2
Rohm Semiconductor
BR24T04F-WE2
Rohm Semiconductor
BR24T08F-WE2
Rohm Semiconductor
BR24T128F-WE2
Rohm Semiconductor
BR24T32F-WE2
Rohm Semiconductor
BR25A1MF-3MGE2
Rohm Semiconductor
XC3S50A-4VQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484I
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
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A3P125-2PQ208I
Microsemi Corporation
5AGZME5K3F40I4N
Intel
10CX150YF672E5G
Intel
AX500-FGG676M
Microsemi Corporation
A3P1000-FGG144I
Microsemi Corporation
A54SX32A-2FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-9400C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation