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Référence fabricant | BR93G76F-3AGTE2 |
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Numéro de pièce future | FT-BR93G76F-3AGTE2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BR93G76F-3AGTE2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 8Kb (512 x 16) |
Fréquence d'horloge | 3MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 5ms |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | SPI |
Tension - Alimentation | 1.7V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BR93G76F-3AGTE2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BR93G76F-3AGTE2-FT |
W25Q16DVSSIQ TR
Winbond Electronics
W25Q16DWSSIG
Winbond Electronics
W25Q16DWSSIG TR
Winbond Electronics
W25Q16VSSIG
Winbond Electronics
W25Q32BVSSIG
Winbond Electronics
W25Q32DWSSIG
Winbond Electronics
W25Q32DWSSIG TR
Winbond Electronics
W25Q32FVSSIF
Winbond Electronics
W25Q32FVSSIF TR
Winbond Electronics
W25Q32FVSSIG
Winbond Electronics
LCMXO2280C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A12T-1CSG325I
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG484
Microsemi Corporation
EP1AGX35CF484C6
Intel
10AX022E4F27E3LG
Intel
EP4SGX530KH40C2
Intel
EP4SE820H35I3
Intel
XC2V4000-5FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7A25T-L1CPG238I
Xilinx Inc.
AGL060V2-QNG132I
Microsemi Corporation