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Référence fabricant | BR93G56FVT-3BGE2 |
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Numéro de pièce future | FT-BR93G56FVT-3BGE2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BR93G56FVT-3BGE2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 2Kb (128 x 16) |
Fréquence d'horloge | 3MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 5ms |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | SPI |
Tension - Alimentation | 1.7V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-TSSOP-B |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BR93G56FVT-3BGE2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BR93G56FVT-3BGE2-FT |
BR24T04FVM-WTR
Rohm Semiconductor
BR25H040FVM-2CTR
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BR25H160FVM-2CTR
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BR24A02FVM-WMTR
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BR24T01FVM-WTR
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XC4006E-3TQ144C
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XC6SLX150T-N3FGG900C
Xilinx Inc.
LFE3-17EA-6FTN256I
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10M08DCF484I7G
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EP3CLS150F484C8
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EP4CE115F23C7
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XC2VP20-6FFG1152I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HE-6BG256I
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10AX027E2F27E1HG
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EP4SGX360HF35I3N
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