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Référence fabricant | BR25S256FJ-WE2 |
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Numéro de pièce future | FT-BR25S256FJ-WE2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BR25S256FJ-WE2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 256Kb (32K x 8) |
Fréquence d'horloge | 20MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 5ms |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | SPI |
Tension - Alimentation | 1.7V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOP-J |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BR25S256FJ-WE2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BR25S256FJ-WE2-FT |
M29W512GH7AN6E
Micron Technology Inc.
MT28EW01GABA1HJS-0SIT
Micron Technology Inc.
MT28EW01GABA1LJS-0SIT
Micron Technology Inc.
MT28EW256ABA1HJS-0SIT
Micron Technology Inc.
MT28EW512ABA1HJS-0AAT TR
Micron Technology Inc.
MT28EW512ABA1HJS-0SIT
Micron Technology Inc.
MT28EW512ABA1LJS-0SIT
Micron Technology Inc.
MT28FW01GABA1LJS-0AAT TR
Micron Technology Inc.
MT28FW512ABA1HJS-0AAT TR
Micron Technology Inc.
S-24C02DI-M5T1U5
ABLIC U.S.A. Inc.
XA2S200E-6FT256Q
Xilinx Inc.
APA450-FG484
Microsemi Corporation
APA1000-PQG208M
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-5BG400C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSED8K3F40C2L
Intel
10CL025YE144I7G
Intel
XC7VX690T-2FFG1927I
Xilinx Inc.
5AGXBB5D4F35C5N
Intel
EP3SL150F780C2N
Intel
EPF10K200SBC356-3
Intel