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Référence fabricant | BR25H256F-2ACE2 |
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Numéro de pièce future | FT-BR25H256F-2ACE2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100 |
BR25H256F-2ACE2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 256Kb (32K x 8) |
Fréquence d'horloge | 10MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 4ms |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | SPI |
Tension - Alimentation | 2.5V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BR25H256F-2ACE2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BR25H256F-2ACE2-FT |
S29WS512P0SBFW000
Cypress Semiconductor Corp
S29WS128P0PBFW000
Cypress Semiconductor Corp
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Cypress Semiconductor Corp
S29WS256P0SBFW002
Cypress Semiconductor Corp
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Cypress Semiconductor Corp
S29WS256PABBFW000
Cypress Semiconductor Corp
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Cypress Semiconductor Corp
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Cypress Semiconductor Corp
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Cypress Semiconductor Corp
S29WS512P0PBFW000
Cypress Semiconductor Corp
XCS10XL-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3FGG484I
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A3P250L-VQG100I
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Intel
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Lattice Semiconductor Corporation
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