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Référence fabricant | BR25H160FJ-2CE2 |
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Numéro de pièce future | FT-BR25H160FJ-2CE2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100 |
BR25H160FJ-2CE2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 16Kb (2K x 8) |
Fréquence d'horloge | 10MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 4ms |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | SPI |
Tension - Alimentation | 2.5V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOP-J |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BR25H160FJ-2CE2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BR25H160FJ-2CE2-FT |
BR25H640FVT-2CE2
Rohm Semiconductor
BR93H46RFVT-2CE2
Rohm Semiconductor
BR93H56RFVT-2CE2
Rohm Semiconductor
BR93H76RFVT-2CE2
Rohm Semiconductor
BR93H86RFVT-2CE2
Rohm Semiconductor
BR25A256FVT-3MGE2
Rohm Semiconductor
BR25A512FVT-3MGE2
Rohm Semiconductor
BR25H080FVT-2CE2
Rohm Semiconductor
BR25H160FVT-2CE2
Rohm Semiconductor
BR93H66RFVT-2CE2
Rohm Semiconductor
XC4006E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FGG900C
Xilinx Inc.
LFE3-17EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
10M08DCF484I7G
Intel
EP3CLS150F484C8
Intel
EP4CE115F23C7
Intel
XC2VP20-6FFG1152I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HE-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX027E2F27E1HG
Intel
EP4SGX360HF35I3N
Intel