maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs à film / BN104E0224K--
Référence fabricant | BN104E0224K-- |
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Numéro de pièce future | FT-BN104E0224K-- |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | BN |
BN104E0224K-- Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 63V |
Tension nominale - DC | 100V |
Matériau diélectrique | Polyester, Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.500" L x 0.165" W (12.70mm x 4.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.362" (9.20mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Applications | High Pulse, DV/DT |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BN104E0224K-- Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BN104E0224K---FT |
B32798G8266J000
EPCOS (TDK)
B32798G8266J4
EPCOS (TDK)
B32798G8266J4Z9
EPCOS (TDK)
B32798G8266JZ1
EPCOS (TDK)
B32798G8266JZ9
EPCOS (TDK)
B32798G8306JZ1
EPCOS (TDK)
B32798G8306JZ9
EPCOS (TDK)
B32798G8306KZ1
EPCOS (TDK)
B32798S2306K501
EPCOS (TDK)
B32798S2306K501M1
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel