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Référence fabricant | BN104E0104KEN |
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Numéro de pièce future | FT-BN104E0104KEN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | BN |
BN104E0104KEN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 63V |
Tension nominale - DC | 100V |
Matériau diélectrique | Polyester, Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.500" L x 0.165" W (12.70mm x 4.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.362" (9.20mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Applications | High Pulse, DV/DT |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BN104E0104KEN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BN104E0104KEN-FT |
B32798G4256J000
EPCOS (TDK)
B32798G4256JZ1
EPCOS (TDK)
B32798G4256KZ1
EPCOS (TDK)
B32798G4256KZ9
EPCOS (TDK)
B32798G8266J000
EPCOS (TDK)
B32798G8266J4
EPCOS (TDK)
B32798G8266J4Z9
EPCOS (TDK)
B32798G8266JZ1
EPCOS (TDK)
B32798G8266JZ9
EPCOS (TDK)
B32798G8306JZ1
EPCOS (TDK)
LCMXO640C-3TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250-FG256I
Microsemi Corporation
10M16DAF484C7G
Intel
5SGXEA7K2F40I3N
Intel
5SGXMB6R3F40C2LN
Intel
XCKU035-1SFVA784I
Xilinx Inc.
A42MX16-PLG84A
Microsemi Corporation
A42MX16-FTQG176
Microsemi Corporation
EP3C55F780I7
Intel
EPF10K50VBC356-1
Intel