maison / des produits / Isolateurs / Isolateurs - Pilotes de porte / BM60016FV-CE2
Référence fabricant | BM60016FV-CE2 |
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Numéro de pièce future | FT-BM60016FV-CE2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100 |
BM60016FV-CE2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La technologie | Magnetic Coupling |
Nombre de canaux | 1 |
Tension - Isolement | 2500Vrms |
Immunité transitoire en mode commun (Min) | 100kV/µs |
Délai de propagation tpLH / tpHL (Max) | 75ns, 75ns |
Déformation de largeur d'impulsion (Max) | - |
Temps de montée / descente (type) | 50ns, 50ns |
Courant - Sortie haut, bas | 3A, 3A |
Courant - Sortie de crête | 5A |
Tension - Forward (Vf) (Typ) | - |
Courant - DC Forward (Si) (Max) | - |
Tension - Alimentation | 10V ~ 24V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | - |
Package d'appareils du fournisseur | 10-SSOP |
Approbations | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BM60016FV-CE2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BM60016FV-CE2-FT |
ACPL-W349-560E
Broadcom Limited
PS9306L-E3-AX
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PS9306L2-AX
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PS9306L2-V-E3-AX
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A54SX72A-1PQ208I
Microsemi Corporation
AT40K10-2EQI
Microchip Technology
EP2C15AF484I8N
Intel
EP4CE22F17A7N
Intel
EPF10K100EFC256-2
Intel
5SGXEBBR1H43I2N
Intel
XC6VLX760-2FFG1760C
Xilinx Inc.
A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation
10AX057H4F34E3SG
Intel
EPF10K30RC208-4
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