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Référence fabricant | BK/S501-V-63R81 |
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Numéro de pièce future | FT-BK/S501-V-63R81 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S501 |
BK/S501-V-63R81 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 63mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 5mm x 20mm (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 1.5kA |
Je fais fondre | 0.0005 |
Approbations | CCC, CSA, cULus |
Température de fonctionnement | - |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.218" Dia x 0.831" L (5.54mm x 21.10mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BK/S501-V-63R81 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BK/S501-V-63R81-FT |
S506-100-R
Eaton - Electronics Division
S506-10-R
Eaton - Electronics Division
BK1/S506-100-R
Eaton - Electronics Division
BK1/S506-160-R
Eaton - Electronics Division
BK1/S506-200-R
Eaton - Electronics Division
BK1/S506-32-R
Eaton - Electronics Division
BK1/S506-40-R
Eaton - Electronics Division
BK1/S506-400-R
Eaton - Electronics Division
BK1/S506-50-R
Eaton - Electronics Division
BK1/S506-80-R
Eaton - Electronics Division
XC6SLX45-2FGG676I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG48I
Microsemi Corporation
A3P400-2PQ208
Microsemi Corporation
EP2C35U484C8
Intel
A42MX24-PQG160
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-6LMG328C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC4C6M13C6N
Intel
EP20K100EQC208-3N
Intel
EP2S60F1020C3
Intel