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Référence fabricant | BK/S500-2.5A |
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Numéro de pièce future | FT-BK/S500-2.5A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S500 |
BK/S500-2.5A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 2.5A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 5mm x 20mm |
Type de montage | Holder |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 6.1 |
Approbations | BSI, IMQ, SEMKO, UL, VDE |
Température de fonctionnement | - |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.205" Dia x 0.787" L (5.20mm x 20.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BK/S500-2.5A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BK/S500-2.5A-FT |
BK1/S501-100-R
Eaton - Electronics Division
BK1/S501-125-R
Eaton - Electronics Division
BK1/S501-160-R
Eaton - Electronics Division
BK1/S501-2-R
Eaton - Electronics Division
BK1/S501-2.5-R
Eaton - Electronics Division
BK1/S501-200-R
Eaton - Electronics Division
BK1/S501-250-R
Eaton - Electronics Division
BK1/S501-3.15-R
Eaton - Electronics Division
BK1/S501-50-R
Eaton - Electronics Division
BK1/S501-8-R
Eaton - Electronics Division
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation