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Référence fabricant | BK/MDL-V-2/10-R |
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Numéro de pièce future | FT-BK/MDL-V-2/10-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MDL |
BK/MDL-V-2/10-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 200mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 0.314 |
Approbations | CE, CSA, UL |
Température de fonctionnement | - |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.266" Dia x 1.292" L (6.76mm x 32.82mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BK/MDL-V-2/10-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BK/MDL-V-2/10-R-FT |
BK/S500-4-R
Eaton - Electronics Division
BK/S500-5-R
Eaton - Electronics Division
BK/S500-10-R
Eaton - Electronics Division
BK/S500-3.15-R
Eaton - Electronics Division
BK1/S500-8-R
Eaton - Electronics Division
BK/S500-1.6-R
Eaton - Electronics Division
BK1/S500-1.6-R
Eaton - Electronics Division
BK/S500-6.3-R
Eaton - Electronics Division
BK/S500-32-R
Eaton - Electronics Division
BK1/S500-2.5-R
Eaton - Electronics Division
XA3S200-4TQG144Q
Xilinx Inc.
EP2C8T144I8N
Intel
XA3S1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P030-1QNG48I
Microsemi Corporation
M2GL010T-VFG400I
Microsemi Corporation
5SGXEA5N3F40C2L
Intel
10M16SCU169A7P
Intel
XC6VLX130T-1FF484C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
LFEC6E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation