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Référence fabricant | BK/MDL-V-1-1/2 |
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Numéro de pièce future | FT-BK/MDL-V-1-1/2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MDL |
BK/MDL-V-1-1/2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 1.5A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 100A |
Je fais fondre | 22.7 |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | - |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.266" Dia x 1.292" L (6.76mm x 32.82mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BK/MDL-V-1-1/2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BK/MDL-V-1-1/2-FT |
BK/S500-V-315-R
Eaton - Electronics Division
BK/S500-V-32-R
Eaton - Electronics Division
BK/S500-V-4-R
Eaton - Electronics Division
BK/S500-V-40-R
Eaton - Electronics Division
BK/S500-V-400-R
Eaton - Electronics Division
BK/S500-V-5-R
Eaton - Electronics Division
BK/S500-V-50-R
Eaton - Electronics Division
BK/S500-V-500-R
Eaton - Electronics Division
BK/S500-V-630-R
Eaton - Electronics Division
BK/S500-V-8-R
Eaton - Electronics Division
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel