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Référence fabricant | BK/HKP-E-R |
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Numéro de pièce future | FT-BK/HKP-E-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HKP |
BK/HKP-E-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de porte-fusible | Holder |
Type de fusible | Cartridge |
À utiliser avec / Produits connexes | 3AG |
Taille du fusible | 1/4" Dia x 1 1/4" L (6.4mm x 31.8mm) |
Nombre de circuits | 1 |
Tension | 250V |
Note actuelle | 30A |
Type de montage | Panel Mount |
Orientation | - |
Style de terminaison | Solder Lug |
Matériau de contact | Brass |
Finition du contact | Tin |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BK/HKP-E-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BK/HKP-E-R-FT |
BK/1A1119-03-R
Eaton - Electronics Division
BK/1A1119-09-R
Eaton - Electronics Division
1A1119-09
Eaton - Electronics Division
BK/1A1119-03
Eaton - Electronics Division
BK/1A1119-04
Eaton - Electronics Division
BK/1A1119-09
Eaton - Electronics Division
BK/1A1119-10
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BK/HTB-22M-R
Eaton - Electronics Division
BK/HPS
Eaton - Bussmann Electrical Division
BK/HPF
Eaton - Bussmann Electrical Division
XC6SLX75T-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC3S50A-5VQ100C
Xilinx Inc.
P1AFS600-2FG484
Microsemi Corporation
APA300-PQG208A
Microsemi Corporation
EP3SL200H780C4N
Intel
5SGXEA7N2F45C3
Intel
5SGXEA7H2F35C2LN
Intel
XC7A200T-3FFG1156E
Xilinx Inc.
LFE2M35E-6F256C
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10M16SCU324C8G
Intel