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Référence fabricant | BK/GDB-V-32MA |
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Numéro de pièce future | FT-BK/GDB-V-32MA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GDB |
BK/GDB-V-32MA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 32mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 5mm x 20mm (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | - |
Approbations | - |
Température de fonctionnement | - |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.218" Dia x 0.831" L (5.54mm x 21.10mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BK/GDB-V-32MA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BK/GDB-V-32MA-FT |
2JS 3.5-R
Bel Fuse Inc.
2JS 300-R
Bel Fuse Inc.
2JS 400-R
Bel Fuse Inc.
2JS 5-R
Bel Fuse Inc.
3410.0021.02
Schurter Inc.
3410.0021.03
Schurter Inc.
3410.0021.04
Schurter Inc.
3410.0022.03
Schurter Inc.
3410.0022.04
Schurter Inc.
3410.0025.02
Schurter Inc.
XA7A75T-2FGG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FG256
Microsemi Corporation
M1A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-45F-8BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGZME7H2F35C3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3LN
Intel
XC7A200T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LFX200EB-04FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29I5G
Intel