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Référence fabricant | BK/AGC-B-10 |
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Numéro de pièce future | FT-BK/AGC-B-10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AGC |
BK/AGC-B-10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 10A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
Type de montage | Holder |
Capacité de coupure à la tension nominale | 200A |
Je fais fondre | 0.492 |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | - |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.250" Dia x 1.250" L (6.35mm x 31.75mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BK/AGC-B-10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BK/AGC-B-10-FT |
BK1/TDC11-50MA
Eaton - Electronics Division
BK1/TDC11-5A
Eaton - Electronics Division
BK1/TDC11-60MA
Eaton - Electronics Division
BK1/TDC11-750MA
Eaton - Electronics Division
BK1/TDC11-7A
Eaton - Electronics Division
BK1/TDC11-850MA
Eaton - Electronics Division
BK10-S501-V-6-3-R
Eaton - Electronics Division
BK10-S501-V-8-R
Eaton - Electronics Division
CC06H6A-TR
Eaton - Electronics Division
CC06H7A-TR
Eaton - Electronics Division
XC3S400A-5FG320C
Xilinx Inc.
XC2VP4-5FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025-1VFG256I
Microsemi Corporation
EP1K10FI256-2
Intel
10M08SCE144I7G
Intel
XC2V2000-4BGG575I
Xilinx Inc.
LFX200EB-04F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC20E-4F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95E-8FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EBC356-2
Intel