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Référence fabricant | BK3/GBHV12.5A6F |
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Numéro de pièce future | FT-BK3/GBHV12.5A6F |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | BS88 |
BK3/GBHV12.5A6F Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 12.5A |
Tension nominale - AC | 500V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 5kA |
Je fais fondre | 20 |
Approbations | UL |
Température de fonctionnement | - |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.266" Dia x 1.292" L (6.76mm x 32.82mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BK3/GBHV12.5A6F Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BK3/GBHV12.5A6F-FT |
BK/GMA-V-7-R
Eaton - Electronics Division
BK/GMA-V-1-R
Eaton - Electronics Division
BK/GMA-V-1.25-R
Eaton - Electronics Division
BK/GMA-V-100-R
Eaton - Electronics Division
BK/GMA-V-2.5-R
Eaton - Electronics Division
BK/GMA-V-200-R
Eaton - Electronics Division
BK/GMA-V-250-R
Eaton - Electronics Division
BK/GMA-V-3.5A
Eaton - Electronics Division
BK/GMA-V-300-R
Eaton - Electronics Division
BK/GMA-V-4-R
Eaton - Electronics Division
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-1UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
EP1K100FI484-2
Intel
5SGXEA5K1F40C2L
Intel
EP20K30EFI144-2XN
Intel
XC5VLX330T-2FF1738C
Xilinx Inc.
A42MX09-PLG84I
Microsemi Corporation
A42MX09-FPQ160
Microsemi Corporation
10AX115N3F40I2SGES
Intel