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Référence fabricant | BK3/GBH-V025A6F |
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Numéro de pièce future | FT-BK3/GBH-V025A6F |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GBH-V |
BK3/GBH-V025A6F Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 25A |
Tension nominale - AC | 500V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | - |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 5kA |
Je fais fondre | 126 |
Approbations | UR |
Température de fonctionnement | - |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.266" Dia x 1.292" L (6.76mm x 32.82mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BK3/GBH-V025A6F Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BK3/GBH-V025A6F-FT |
BK/GMA-V-5-R
Eaton - Electronics Division
BK/GMA-V-3-R
Eaton - Electronics Division
BK/GMA-V-15-R
Eaton - Electronics Division
BK/GMA-V-10-R
Eaton - Electronics Division
BK/GMA-V-3.15-R
Eaton - Electronics Division
BK/GMA-V-7-R
Eaton - Electronics Division
BK/GMA-V-1-R
Eaton - Electronics Division
BK/GMA-V-1.25-R
Eaton - Electronics Division
BK/GMA-V-100-R
Eaton - Electronics Division
BK/GMA-V-2.5-R
Eaton - Electronics Division
XC6SLX100-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL010-FGG484
Microsemi Corporation
5SGXMABN2F45I2
Intel
XC7VX415T-2FFV1158C
Xilinx Inc.
AGL400V5-CS196I
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-6FN1156CTW
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N4F45I3LG
Intel
5AGXMB3G4F35I5N
Intel