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Référence fabricant | BK1/TDC11-3A |
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Numéro de pièce future | FT-BK1/TDC11-3A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TDC |
BK1/TDC11-3A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 3A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
Type de montage | Holder |
Capacité de coupure à la tension nominale | 30A |
Je fais fondre | - |
Approbations | - |
Température de fonctionnement | - |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.250" Dia x 1.252" L (6.35mm x 31.80mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BK1/TDC11-3A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BK1/TDC11-3A-FT |
20101600531P
Littelfuse Inc.
20102000001P
Littelfuse Inc.
20102000301P
Littelfuse Inc.
20102000431P
Littelfuse Inc.
20102500001P
Littelfuse Inc.
20102500301
Littelfuse Inc.
20102500301P
Littelfuse Inc.
20102500531P
Littelfuse Inc.
20103150001P
Littelfuse Inc.
20103150301P
Littelfuse Inc.
A54SX32A-TQG144A
Microsemi Corporation
XC3S400-5FG456C
Xilinx Inc.
EP1K100EFI484-2
Intel
EP3C10F256C8N
Intel
EP4SGX530NF45C2N
Intel
XC2V1500-4BGG575I
Xilinx Inc.
XC4VLX15-12FFG676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQ100M
Microsemi Corporation
10AX115S2F45I2SGE2
Intel
EP20K160EQC208-1X
Intel