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Référence fabricant | BK1/TDC11-250-R |
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Numéro de pièce future | FT-BK1/TDC11-250-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TDC11 |
BK1/TDC11-250-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 250mA |
Tension nominale - AC | 1kV |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
Type de montage | Holder |
Capacité de coupure à la tension nominale | 2.5A |
Je fais fondre | - |
Approbations | - |
Température de fonctionnement | - |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.250" Dia x 1.252" L (6.35mm x 31.80mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BK1/TDC11-250-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BK1/TDC11-250-R-FT |
SF-3812TL200T-2
Bourns Inc.
SF-3812TL250T-2
Bourns Inc.
SF-3812TL300T-2
Bourns Inc.
SF-3812TL350T-2
Bourns Inc.
SF-3812TL400T-2
Bourns Inc.
SF-3812TL500T-2
Bourns Inc.
GMA-7A
Eaton - Electronics Division
0034.6809
Schurter Inc.
AGX-3/16
Eaton - Electronics Division
GMA-4A
Eaton - Electronics Division
A54SX32A-TQG144A
Microsemi Corporation
XC3S400-5FG456C
Xilinx Inc.
EP1K100EFI484-2
Intel
EP3C10F256C8N
Intel
EP4SGX530NF45C2N
Intel
XC2V1500-4BGG575I
Xilinx Inc.
XC4VLX15-12FFG676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQ100M
Microsemi Corporation
10AX115S2F45I2SGE2
Intel
EP20K160EQC208-1X
Intel