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Référence fabricant | BK1/TDC11-250-R |
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Numéro de pièce future | FT-BK1/TDC11-250-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TDC11 |
BK1/TDC11-250-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 250mA |
Tension nominale - AC | 1kV |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
Type de montage | Holder |
Capacité de coupure à la tension nominale | 2.5A |
Je fais fondre | - |
Approbations | - |
Température de fonctionnement | - |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.250" Dia x 1.252" L (6.35mm x 31.80mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BK1/TDC11-250-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BK1/TDC11-250-R-FT |
SF-3812TL200T-2
Bourns Inc.
SF-3812TL250T-2
Bourns Inc.
SF-3812TL300T-2
Bourns Inc.
SF-3812TL350T-2
Bourns Inc.
SF-3812TL400T-2
Bourns Inc.
SF-3812TL500T-2
Bourns Inc.
GMA-7A
Eaton - Electronics Division
0034.6809
Schurter Inc.
AGX-3/16
Eaton - Electronics Division
GMA-4A
Eaton - Electronics Division
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-1UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
EP1K100FI484-2
Intel
5SGXEA5K1F40C2L
Intel
EP20K30EFI144-2XN
Intel
XC5VLX330T-2FF1738C
Xilinx Inc.
A42MX09-PLG84I
Microsemi Corporation
A42MX09-FPQ160
Microsemi Corporation
10AX115N3F40I2SGES
Intel