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Référence fabricant | BH024E0224KDB |
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Numéro de pièce future | FT-BH024E0224KDB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | BH |
BH024E0224KDB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 63V |
Tension nominale - DC | 100V |
Matériau diélectrique | Polyester, Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.126" W (7.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.315" (8.00mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.200" (5.08mm) |
Applications | General Purpose |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BH024E0224KDB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BH024E0224KDB-FT |
CB047D0224JBC
AVX Corporation
CB047G0273JBC
AVX Corporation
CB047G0683JBC
AVX Corporation
CB047G0683KBC
AVX Corporation
CB047K0822J--
AVX Corporation
CB037G0103JBA
AVX Corporation
CB037D0224JBA
AVX Corporation
CB038D0104JBA
AVX Corporation
CB037D0104JBA
AVX Corporation
CB037E0104JBA
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1500L-4FGG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG256I
Microsemi Corporation
LIA-MD6000-6JMG80E
Lattice Semiconductor Corporation
10CL055YF484I7G
Intel
5SGXMA7K3F35C3N
Intel
A3P250-1FGG144T
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000UHE-4FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290HF35C3N
Intel