maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs à film / BFC237678823
Référence fabricant | BFC237678823 |
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Numéro de pièce future | FT-BFC237678823 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | KP/MMKP 376 |
BFC237678823 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.082µF |
Tolérance | ±5% |
Tension nominale - AC | 400V |
Tension nominale - DC | 1000V (1kV) |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 100°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.906" (23.00mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 1.083" (27.50mm) |
Applications | High Pulse, DV/DT |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC237678823 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BFC237678823-FT |
B32674D6225J000
EPCOS (TDK)
B32911B3223K000
EPCOS (TDK)
B32914B3684K000
EPCOS (TDK)
B32921C3153M000
EPCOS (TDK)
B32921C3153M189
EPCOS (TDK)
B32922H3104K000
EPCOS (TDK)
B32922H3334K000
EPCOS (TDK)
B32922H3474K000
EPCOS (TDK)
B32922H3474M189
EPCOS (TDK)
B32923D3155K000
EPCOS (TDK)
XC6SLX100-L1FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel