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Référence fabricant | BFC237669912 |
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Numéro de pièce future | FT-BFC237669912 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | KP/MMKP 376 |
BFC237669912 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 9100pF |
Tolérance | ±3.5% |
Tension nominale - AC | 300V |
Tension nominale - DC | 630V |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 100°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.433" (11.00mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.591" (15.00mm) |
Applications | High Pulse, DV/DT |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC237669912 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BFC237669912-FT |
B32561J6333K000
EPCOS (TDK)
B32561J6333K289
EPCOS (TDK)
B32561J6334J000
EPCOS (TDK)
B32561J6334K000
EPCOS (TDK)
B32561J6334K189
EPCOS (TDK)
B32561J6473J000
EPCOS (TDK)
B32561J6473J189
EPCOS (TDK)
B32561J6473K289
EPCOS (TDK)
B32561J6474K000
EPCOS (TDK)
B32561J6683J189
EPCOS (TDK)
XC7A50T-2CS325I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FG256T
Microsemi Corporation
EP20K200EFC672-2
Intel
5SGXEA7N2F45I3N
Intel
XC6VLX240T-L1FFG1759I
Xilinx Inc.
A3P1000L-FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3C-3QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA7H6F35C6N
Intel