maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs à film / BFC237669153
Référence fabricant | BFC237669153 |
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Numéro de pièce future | FT-BFC237669153 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | KP/MMKP 376 |
BFC237669153 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±3.5% |
Tension nominale - AC | 300V |
Tension nominale - DC | 630V |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 100°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.532" (13.50mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.591" (15.00mm) |
Applications | High Pulse, DV/DT |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC237669153 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BFC237669153-FT |
B32521N6104K000
EPCOS (TDK)
B32521N6104K289
EPCOS (TDK)
B32521N8223M189
EPCOS (TDK)
B32524Q3155K189
EPCOS (TDK)
B32524Q3225J000
EPCOS (TDK)
B32524Q3225J189
EPCOS (TDK)
B32524Q3225K189
EPCOS (TDK)
B32524Q3225M000
EPCOS (TDK)
B32524Q6105J000
EPCOS (TDK)
B32524Q6105K189
EPCOS (TDK)
XC6SLX75-3FGG484C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE15M9I7N
Intel
5SGXMA9N1F45I2N
Intel
EP3SE110F1152I4L
Intel
XC2VP40-5FFG1152I
Xilinx Inc.
AGL400V5-FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-95EA-8FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200HC-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10M04DCU324A7G
Intel