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Référence fabricant | BFC2370GB332 |
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Numéro de pièce future | FT-BFC2370GB332 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MKT370 |
BFC2370GB332 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 220V |
Tension nominale - DC | 630V |
Matériau diélectrique | Polyester, Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.315" (8.00mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.200" (5.08mm) |
Applications | Automotive |
Évaluations | AEC-Q200 |
Caractéristiques | Long Life |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC2370GB332 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BFC2370GB332-FT |
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XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
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Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1500L-4FGG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG256I
Microsemi Corporation
LIA-MD6000-6JMG80E
Lattice Semiconductor Corporation
10CL055YF484I7G
Intel
5SGXMA7K3F35C3N
Intel
A3P250-1FGG144T
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000UHE-4FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290HF35C3N
Intel