maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs à film / BFC233990033
Référence fabricant | BFC233990033 |
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Numéro de pièce future | FT-BFC233990033 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MKP339 |
BFC233990033 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.027µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 310V |
Tension nominale - DC | 630V |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 110°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.433" (11.00mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.591" (15.00mm) |
Applications | Automotive; EMI, RFI Suppression |
Évaluations | AEC-Q200, X2 |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC233990033 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BFC233990033-FT |
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XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel