maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs à film / BFC233863104
Référence fabricant | BFC233863104 |
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Numéro de pièce future | FT-BFC233863104 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MKP338 6 |
BFC233863104 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 300V |
Tension nominale - DC | 1000V (1kV) |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.768" (19.50mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.886" (22.50mm) |
Applications | Automotive; EMI, RFI Suppression |
Évaluations | AEC-Q200, Y2 |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BFC233863104 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BFC233863104-FT |
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XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel