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Référence fabricant | BF014I0102JDB |
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Numéro de pièce future | FT-BF014I0102JDB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | BF |
BF014I0102JDB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±5% |
Tension nominale - AC | 200V |
Tension nominale - DC | 400V |
Matériau diélectrique | Polyester, Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 100°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.098" W (7.50mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.256" (6.50mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.200" (5.08mm) |
Applications | General Purpose |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BF014I0102JDB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BF014I0102JDB-FT |
BF014D0222J
AVX Corporation
BF014D0222K
AVX Corporation
BF014D0223J
AVX Corporation
BF014D0223K
AVX Corporation
BF014D0224J
AVX Corporation
BF014D0224K
AVX Corporation
BF014D0272J
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BF014D0273J
AVX Corporation
BF014D0332J
AVX Corporation
BF014D0332K
AVX Corporation
LCMXO2-4000HE-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX150T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P400-FGG256I
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A3P600-1FGG256I
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2FGG256I
Microsemi Corporation
AT40K10LV-3CQC
Microchip Technology
10CL040YF484C6G
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EP4CE15F23C6
Intel
AGL600V5-CS281I
Microsemi Corporation
LFXP15E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation