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Référence fabricant | BDS2A250100RK |
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Numéro de pièce future | FT-BDS2A250100RK |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | BDS, CGS |
BDS2A250100RK Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 100 Ohms |
Tolérance | ±10% |
Puissance (Watts) | 250W |
Composition | Thick Film |
Coéfficent de température | ±150ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | RF, High Frequency |
Revêtement, type de logement | Epoxy Coated |
Fonction de montage | Flanges |
Taille / Dimension | 2.638" L x 2.372" W (67.00mm x 60.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.417" (36.00mm) |
Style de plomb | M4 Threaded |
Paquet / caisse | Box |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BDS2A250100RK Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BDS2A250100RK-FT |
TAP800J1K0E
Ohmite
TAP800J1R0E
Ohmite
TAP800J500E
Ohmite
TAP800J50RE
Ohmite
TAP800K25RE
Ohmite
TAP800K300E
Ohmite
TAP800K750E
Ohmite
TAP800K75RE
Ohmite
TAP800K7K5E
Ohmite
TAP800K7R5E
Ohmite
AT6002A-4AC
Microchip Technology
LCMXO2-1200ZE-1TG144IR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
XC2VP4-6FG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
A3P600L-1FGG484
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP20K200FC484-1X
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5SGSMD4E3H29C3N
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