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Référence fabricant | BDS2A250100KK |
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Numéro de pièce future | FT-BDS2A250100KK |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | BDS, CGS |
BDS2A250100KK Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 100 kOhms |
Tolérance | ±10% |
Puissance (Watts) | 250W |
Composition | Thick Film |
Coéfficent de température | ±150ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | RF, High Frequency |
Revêtement, type de logement | Epoxy Coated |
Fonction de montage | Flanges |
Taille / Dimension | 2.638" L x 2.372" W (67.00mm x 60.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.417" (36.00mm) |
Style de plomb | M4 Threaded |
Paquet / caisse | Box |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BDS2A250100KK Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BDS2A250100KK-FT |
TAP800J10RE
Ohmite
TAP800J1K0E
Ohmite
TAP800J1R0E
Ohmite
TAP800J500E
Ohmite
TAP800J50RE
Ohmite
TAP800K25RE
Ohmite
TAP800K300E
Ohmite
TAP800K750E
Ohmite
TAP800K75RE
Ohmite
TAP800K7K5E
Ohmite
XC3S200-4FTG256I
Xilinx Inc.
XC4025E-3HQ304C
Xilinx Inc.
AGL400V5-FGG484
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-1FG484I
Microsemi Corporation
LFE5UM-45F-8BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMB6R3F40I4N
Intel
XC2V2000-5FFG896I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324A7G
Intel
EPF8452ALC84-4
Intel