maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / BDS2A1002R2K
Référence fabricant | BDS2A1002R2K |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-BDS2A1002R2K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | BDS, CGS |
BDS2A1002R2K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 2.2 Ohms |
Tolérance | ±10% |
Puissance (Watts) | 100W |
Composition | Thick Film |
Coéfficent de température | ±150ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | RF, High Frequency |
Revêtement, type de logement | Epoxy Coated |
Fonction de montage | Flanges |
Taille / Dimension | 1.488" L x 1.000" W (37.80mm x 25.40mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.827" (21.00mm) |
Style de plomb | M4 Threaded |
Paquet / caisse | SOT-227-2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BDS2A1002R2K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BDS2A1002R2K-FT |
THS50R68J
TE Connectivity Passive Product
THS754R7J
TE Connectivity Passive Product
THS2539RJ
TE Connectivity Passive Product
THS5010RJ
TE Connectivity Passive Product
THS501R5J
TE Connectivity Passive Product
THS5039RJ
TE Connectivity Passive Product
THS50470RJ
TE Connectivity Passive Product
THS5033RJ
TE Connectivity Passive Product
THS504R7J
TE Connectivity Passive Product
THS50100RJ
TE Connectivity Passive Product
XA7S50-1FGGA484Q
Xilinx Inc.
A3PE3000L-1FGG484M
Microsemi Corporation
5CGXBC4C7F27C8N
Intel
EP20K200EFC484-3N
Intel
EP4SGX180KF40I3
Intel
A40MX02-2PLG44I
Microsemi Corporation
XC5VSX95T-2FFG1136I
Xilinx Inc.
XC4008E-1PC84C
Xilinx Inc.
LFEC10E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-2
Intel