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Référence fabricant | BCM53156XUB1KFBG |
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Numéro de pièce future | FT-BCM53156XUB1KFBG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RoboSwitch™ |
BCM53156XUB1KFBG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Protocole | Ethernet |
Une fonction | Switch |
Interface | GPIO, I²C, MII, SPI |
Normes | IEEE 802.3, 10/100/1000 Base-T/TX PHY |
Tension - Alimentation | - |
Offre actuelle | - |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Paquet / caisse | - |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BCM53156XUB1KFBG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BCM53156XUB1KFBG-FT |
FT231XS-U
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
FT230XS-U
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
FT230XQ-R
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
FT230XQ-T
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
FT220XQ-T
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
FT201XQ-T
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
FT120Q-R
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
VNC2-48Q1B-TRAY
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
FT4232HQ-REEL
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
FT4232HQ-TRAY
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
XA7S50-1FGGA484I
Xilinx Inc.
APA1000-BGG456M
Microsemi Corporation
LFE2M70E-5FN1152I
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX04-1PL68I
Microsemi Corporation
5SGSMD4K3F40I4N
Intel
5SGXEB6R3F40C3
Intel
5SGSMD3E3H29C2LN
Intel
5AGXBA3D6F27C6N
Intel
XC4VFX40-11FFG1152I
Xilinx Inc.
EPF10K30AQI208-3
Intel