Référence fabricant | B612F-2 |
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Numéro de pièce future | FT-B612F-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
B612F-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Structure | Bridge, Single Phase - SCRs/Diodes (Layout 1) |
Nombre de SCR, Diodes | 2 SCRs, 2 Diodes |
Tension - état d'arrêt | 600V |
Courant - En marche (It (AV)) (Max) | - |
Courant - En marche (It (RMS)) (Max) | - |
Tension - déclencheur de porte (Vgt) (Max) | 3V |
Courant - déclencheur de porte (Igt) (max.) | 80mA |
Courant - Surtension non représentative 50, 60Hz (Itsm) | 600A @ 60Hz |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TJ) |
Type de montage | Chassis Mount |
Paquet / caisse | Module with Isolation Barriers |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B612F-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | B612F-2-FT |
TD142N16KOFHPSA1
Infineon Technologies
TD162N16KOFHPSA1
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TD330N16AOFHPSA1
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TD400N26KOFHPSA1
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TD61N16KOFHPSA1
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TD92N12KOFHPSA1
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TD92N16KOFAHPSA1
Infineon Technologies
A40MX02-VQ80
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XC3S1400A-4FTG256C
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XCVU095-3FFVC1517E
Xilinx Inc.
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
APA075-FG144
Microsemi Corporation
AX125-FG256I
Microsemi Corporation
EP3CLS200F484I7N
Intel
10M50DAF672C7G
Intel
XC6VHX380T-3FFG1155C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-6LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation