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Référence fabricant | B3S-1102 |
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Numéro de pièce future | FT-B3S-1102 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | B3S |
B3S-1102 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Circuit | SPST-NO |
Fonction de commutation | Off-Mom |
Valeur de contact à la tension | 0.05A @ 24VDC |
Type d'actionneur | Standard |
Type de montage | Surface Mount |
Hauteur de l'actionneur hors PCB, verticale | 4.30mm |
Longueur de l'actionneur, angle droit | - |
Orientation de l'actionneur | Top Actuated |
Style de terminaison | Gull Wing |
Contour | 6.60mm x 6.00mm |
Éclairage | Non-Illuminated |
Type d'éclairage, couleur | - |
Tension d'éclairage (nominale) | - |
Force d'opération | 230gf |
Protection contre la pénétration | IP67 - Dust Tight, Waterproof |
Caractéristiques | Grounding Pin, Sealed - Fully |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 70°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B3S-1102 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | B3S-1102-FT |
B3W-9002-Y2N
Omron Electronics Inc-EMC Div
B3W-9002-Y2Y
Omron Electronics Inc-EMC Div
B3W-9000-RG2N
Omron Electronics Inc-EMC Div
B3W-9002-RG2N
Omron Electronics Inc-EMC Div
B3W-9000-RG2C
Omron Electronics Inc-EMC Div
B3W-9002-RG2C
Omron Electronics Inc-EMC Div
B3W-9002-RHG2C
Omron Electronics Inc-EMC Div
B3W-9000-RHG2C
Omron Electronics Inc-EMC Div
B3W-9000-R1R
Omron Electronics Inc-EMC Div
B3W-9002-R1R
Omron Electronics Inc-EMC Div
LCMXO1200E-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V1000-4FGG456I
Xilinx Inc.
AX1000-1FGG484M
Microsemi Corporation
5AGZME1E2H29C3N
Intel
XC6VLX130T-2FFG784C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG900CES9937
Xilinx Inc.
A42MX09-PL84
Microsemi Corporation
5CGXFC5C6F23C7N
Intel
EP4SGX230DF29C4N
Intel
EP4SGX230HF35C4
Intel