maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs à film / B32669B6255K
Référence fabricant | B32669B6255K |
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Numéro de pièce future | FT-B32669B6255K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | B32669 |
B32669B6255K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 400V |
Tension nominale - DC | - |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Axial |
Taille / Dimension | 0.827" Dia x 1.260" L (21.00mm x 32.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | - |
Applications | EMI, RFI Suppression |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32669B6255K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | B32669B6255K-FT |
B32529D6154K289
EPCOS (TDK)
B32529D6563J
EPCOS (TDK)
B32529D6563J289
EPCOS (TDK)
B32529D6683J189
EPCOS (TDK)
B32529D6683J289
EPCOS (TDK)
B32529D6683K
EPCOS (TDK)
B32529D6683K189
EPCOS (TDK)
B32529D6683K289
EPCOS (TDK)
B32537B1104K
EPCOS (TDK)
B32537B1105K
EPCOS (TDK)
XC3S700A-4FG400I
Xilinx Inc.
XC2VP30-5FGG676I
Xilinx Inc.
XCV600E-6FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
XC2S50-5PQG208C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA150-PQ208I
Microsemi Corporation
MPF100TS-FCVG484I
Microsemi Corporation
XC4VLX40-12FF1148C
Xilinx Inc.
LFE2M20SE-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation