maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs à film / B32669B6155K
Référence fabricant | B32669B6155K |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-B32669B6155K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | B32669 |
B32669B6155K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 400V |
Tension nominale - DC | - |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Axial |
Taille / Dimension | 0.591" Dia x 1.260" L (15.00mm x 32.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | - |
Applications | EMI, RFI Suppression |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32669B6155K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | B32669B6155K-FT |
B32529D6124K189
EPCOS (TDK)
B32529D6124K289
EPCOS (TDK)
B32529D6154K289
EPCOS (TDK)
B32529D6563J
EPCOS (TDK)
B32529D6563J289
EPCOS (TDK)
B32529D6683J189
EPCOS (TDK)
B32529D6683J289
EPCOS (TDK)
B32529D6683K
EPCOS (TDK)
B32529D6683K189
EPCOS (TDK)
B32529D6683K289
EPCOS (TDK)
XC6SLX100-L1FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel