maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs à film / B32669B6155J
Référence fabricant | B32669B6155J |
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Numéro de pièce future | FT-B32669B6155J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | B32669 |
B32669B6155J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±5% |
Tension nominale - AC | 400V |
Tension nominale - DC | - |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Axial |
Taille / Dimension | 0.591" Dia x 1.260" L (15.00mm x 32.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | - |
Applications | EMI, RFI Suppression |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32669B6155J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | B32669B6155J-FT |
B32529D6124J289
EPCOS (TDK)
B32529D6124K189
EPCOS (TDK)
B32529D6124K289
EPCOS (TDK)
B32529D6154K289
EPCOS (TDK)
B32529D6563J
EPCOS (TDK)
B32529D6563J289
EPCOS (TDK)
B32529D6683J189
EPCOS (TDK)
B32529D6683J289
EPCOS (TDK)
B32529D6683K
EPCOS (TDK)
B32529D6683K189
EPCOS (TDK)
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG456C
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FGG484
Microsemi Corporation
LIF-MD6000-6UMG64ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200FC484-1X
Intel
5SGXMA5K3F35C2LN
Intel
AGLP030V5-CSG289I
Microsemi Corporation
AGL600V5-CSG281I
Microsemi Corporation
10AX115U1F45E1SG
Intel
EP1S30B956C7
Intel