maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs à film / B32537B8475K
Référence fabricant | B32537B8475K |
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Numéro de pièce future | FT-B32537B8475K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | B32537 |
B32537B8475K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 200V |
Tension nominale - DC | 630V |
Matériau diélectrique | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Axial |
Taille / Dimension | 1.169" Dia x 1.339" L (29.70mm x 34.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | - |
Applications | - |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32537B8475K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | B32537B8475K-FT |
B32524Q6335J
EPCOS (TDK)
B32524Q6335K
EPCOS (TDK)
B32524Q6475J
EPCOS (TDK)
B32524Q6685J
EPCOS (TDK)
B32524Q6685K
EPCOS (TDK)
B32524R0475K000
EPCOS (TDK)
B32524R0685K000
EPCOS (TDK)
B32526R0107K000
EPCOS (TDK)
B32526R0157K000
EPCOS (TDK)
B32526R0226K000
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel