maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs à film / B32523Q8334J000
Référence fabricant | B32523Q8334J000 |
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Numéro de pièce future | FT-B32523Q8334J000 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | B32523 |
B32523Q8334J000 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±5% |
Tension nominale - AC | 200V |
Tension nominale - DC | 630V |
Matériau diélectrique | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 1.043" L x 0.413" W (26.50mm x 10.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.650" (16.50mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.886" (22.50mm) |
Applications | Automotive; EMI, RFI Suppression |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32523Q8334J000 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | B32523Q8334J000-FT |
B32524Q1106K000
EPCOS (TDK)
B32524Q8474K000
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B32523Q1106K000
EPCOS (TDK)
XC6SLX100-L1FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel