maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs à film / B32523Q3684K000
Référence fabricant | B32523Q3684K000 |
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Numéro de pièce future | FT-B32523Q3684K000 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | B32523 |
B32523Q3684K000 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 160V |
Tension nominale - DC | 250V |
Matériau diélectrique | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 1.043" L x 0.236" W (26.50mm x 6.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.591" (15.00mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.886" (22.50mm) |
Applications | Automotive; EMI, RFI Suppression |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32523Q3684K000 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | B32523Q3684K000-FT |
B32524Q6475K
EPCOS (TDK)
B32524R3106K000
EPCOS (TDK)
B32524R0336K000
EPCOS (TDK)
B32524Q6225K
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B32524Q3225K000
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B32524Q1106K189
EPCOS (TDK)
B32524Q6155K000
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel