maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs à film / B32021B3392M000
Référence fabricant | B32021B3392M000 |
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Numéro de pièce future | FT-B32021B3392M000 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | B32021 |
B32021B3392M000 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3900pF |
Tolérance | ±20% |
Tension nominale - AC | 300V |
Tension nominale - DC | - |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 110°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | - |
Hauteur - assis (max) | - |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Applications | EMI, RFI Suppression |
Évaluations | Y2 |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32021B3392M000 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | B32021B3392M000-FT |
B32653A8562J000
EPCOS (TDK)
B32656A0125J000
EPCOS (TDK)
B32776E4406J000
EPCOS (TDK)
B32776E9156K000
EPCOS (TDK)
B32776E9206K000
EPCOS (TDK)
B32776G0206J000
EPCOS (TDK)
B32776G9156K000
EPCOS (TDK)
B32776G9206K000
EPCOS (TDK)
B32776G9256K000
EPCOS (TDK)
B32776T0505J000
EPCOS (TDK)
XC6SLX100-L1FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel