maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs à film / B25834L6685K9
Référence fabricant | B25834L6685K9 |
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Numéro de pièce future | FT-B25834L6685K9 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | B25834 |
B25834L6685K9 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 6.8µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 900V |
Tension nominale - DC | - |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Type de montage | Chassis, Stud Mount |
Paquet / caisse | Radial, Can |
Taille / Dimension | 1.969" Dia (50.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 3.386" (86.00mm) |
Résiliation | Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
Espacement des fils | 1.378" (35.00mm) |
Applications | Commutating; Damping |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B25834L6685K9 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | B25834L6685K9-FT |
B25832F4475K1
EPCOS (TDK)
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EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel