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Référence fabricant | AWSCR-8.00MGD-T |
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Numéro de pièce future | FT-AWSCR-8.00MGD-T |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AWSCR-MGD |
AWSCR-8.00MGD-T Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Ceramic |
La fréquence | 8MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.3% |
Tolérance de fréquence | ±0.5% |
Caractéristiques | Built in Capacitor |
Capacitance | 22pF |
Impédance | 30 Ohms |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 3-SMD, Non-Standard |
Taille / Dimension | 0.291" L x 0.134" W (7.40mm x 3.40mm) |
la taille | 0.083" (2.10mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AWSCR-8.00MGD-T Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AWSCR-8.00MGD-T-FT |
PARS418.00K04R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS315.00K00R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS315.00K04R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS423.22K03R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS433.92K00R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS433.92K01R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS433.92K03R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS433.92K04R
Kyocera International Inc. Electronic Components
AWSZT-3.58CP-T4
Abracon LLC
AWSZT-4.00CP-T4
Abracon LLC
XC6SLX75-3FG676C
Xilinx Inc.
A3P400-1FGG256
Microsemi Corporation
A40MX02-PLG68A
Microsemi Corporation
A3P125-1VQG100I
Microsemi Corporation
5AGZME1E3H29C4N
Intel
5AGXMA5D4F27I5N
Intel
XCV200E-8PQ240C
Xilinx Inc.
LCMXO2-256ZE-2UMG64C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090R3F40I2SG
Intel
5AGXMB1G4F35C4N
Intel