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Référence fabricant | AWSCR-8.00MGD-T |
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Numéro de pièce future | FT-AWSCR-8.00MGD-T |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AWSCR-MGD |
AWSCR-8.00MGD-T Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Ceramic |
La fréquence | 8MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.3% |
Tolérance de fréquence | ±0.5% |
Caractéristiques | Built in Capacitor |
Capacitance | 22pF |
Impédance | 30 Ohms |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 3-SMD, Non-Standard |
Taille / Dimension | 0.291" L x 0.134" W (7.40mm x 3.40mm) |
la taille | 0.083" (2.10mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AWSCR-8.00MGD-T Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AWSCR-8.00MGD-T-FT |
PARS418.00K04R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS315.00K00R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS315.00K04R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS423.22K03R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS433.92K00R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS433.92K01R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS433.92K03R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS433.92K04R
Kyocera International Inc. Electronic Components
AWSZT-3.58CP-T4
Abracon LLC
AWSZT-4.00CP-T4
Abracon LLC
LFXP3C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S4000L-4FGG900C
Xilinx Inc.
A3PN125-VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE6E22C7N
Intel
XC2V3000-5FF1152I
Xilinx Inc.
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFE2-20SE-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70DF29C3
Intel